微电解填料的一般尺寸（直径、峰值）较大，小于表面。如果通量（允许气速）较大，则压力会降低，但效率（每米微电解填料的理论板数量也较低）。因此，它主要用于生产能力（处理能力）较大的塔楼。一般来说，如果塔径D*300mm，则微电解填料的直径d=20~25mm；如果D=300~900mm，则d=25-38mm；如果D>900mm，则d=50~70mm。由于D/D太小，壁效应严重，因此通常需要D/D>10。对于鞍形微电解填料D/D>15，规范微电解填料没有这种限制。
        大型工业常规微电解填料塔通常采用板波微电解填料，峰值约12mm（比表面积约250m2/m3）。对于大量理论板或塔楼高度受工厂限制的场合，一般采用小尺寸、高于表面的微电解填料，如波浪蜜蜂高度4.5mm或6.3mm的板波微电解填料。对于容易结垢或沉淀的材料，通常使用大尺寸格栅板（格栅）微电解填料，并以较高的速度操作。
       微电解填料孔隙率问题的解答：一些用户认为孔隙率越大，表面积越大，微电解效率越高，效率越好。事实并非如此，因为孔隙率越高，未来微电解处理效率将急剧下降。由于污水中的悬浮物、COD和填料内微孔壁反应产生的粘性铁泥会连续堵塞填料本身的微孔。随着时间的延长，堵塞微孔的填充处理效率会急剧下降。通过简单的反复清洗和酸洗，填料内部也很难清洗，最终导致填料的钝化。
       微电解填料的密度是指体积与重量的比值。铁碳填料的堆积密度一般为行业内立方吨。铁碳填料在高温下烧结成一个微孔结构结构，内部有大量的微孔。由于采用了合理的铁碳和催化剂比例，虽然有大量的微孔，但其积累比例一般为1.2吨。